Компания Leica Camera заключила соглашение с фирмой pmdtechnologies ag (pmd). Партнеры займутся созданием 3D-камер для мобильных устройств. На салоне Mobile World Congress 2019 был анонсирован эталонный дизайн Holkin, разработанный для мобильных приложений.



Компания pmd является одним из ведущих поставщиков чипов и высокопроизводительных решений для измерения глубины сцены. В разработках используется технология (ToF).

Дизайн Holkin предусматривает работу датчика pmd IRS2771C вместе с объективом Leica. Модуль с разрешением HVGA (480х320) будет иметь высоту 4.2 мм. Это будет самая малогабаритная 3D-камера с подобным разрешением. Она пригодится для решения задач разблокировки по лицу, дополненной реальности и улучшения работы основной фотокамеры.

От устройства ожидается хорошая устойчивость к внешнему освещению. Качество работы будет гарантированно высоким как в помещении, так и на открытом воздухе. В элементах сенсора применена фирменная технология подавления фонового освещения. Оптика Leica разработана с учетом работы с длиной волны 940 нм.